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    【顶呱呱专利申请】专利受困,重创高通业绩
    发布时间:2017-11-03 15:51:24 28次浏览 来源:2018信息港 发布人:马**
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  苹果和高通由于知识产权法律纠纷僵持不下,电话:;4,顶呱呱专利申请,一对一全程服务、高效、快捷拖累后者业绩。高通第四财季营收同比下滑5%,至59亿美元;净利润同比大幅下滑89%,至2亿美元。更严峻的是,据外媒报道,苹果将在2018年新款iPhone、iPad中舍弃高通,转而使用英特尔或联发科的芯片。联发科向记者回应称不知情,而业内人士也认为苹果暂时不会弃用高通芯片。
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  全球最大半导体芯片制造商之一的高通公司于11月2日发布了2017财年第四财季财报。财报显示,在截至9月24日的这一财季,公司的净利润为2亿美元,比去年同期的16亿美元下滑89%。不仅如此,纵观整个2017财年,高通无论在营收还是净利润方面均较2016年有所下滑。顶呱呱专利申请,一对一全程服务、高效、快捷
  对此,不少业内人士解读为“高通受到了来自苹果的压力”。今年1月份,苹果指控高通对其芯片收取了过多费用,拒绝退还原本承诺退还的10亿美元专利费。4月末,高通称苹果将不会为今年第一季度销售的手机向高通支付专利使用费。在法律纠纷解决以前,苹果将不会再支付后续款项。
  更糟糕的是,随着双方专利大战愈演愈烈,《华尔街日报》和路透社等媒体近日报道称,苹果正考虑在2018年发布的iPhone手机和iPad平板电脑中完全弃用高通基带芯片,转而使用英特尔或联发科的芯片。
  11月2日,高通发布了2017财年第四财季财报。这一财季,公司的净利润为2亿美元,比去年同期的16亿美元下滑89%;公司营收为59亿美元,比去年同期的62亿美元下滑5%,比上一财季的54亿美元增长10%。纵观整个2017财年,高通的营收为223亿美元,比2016财年的236亿美元下滑5%;净利润为25亿美元,比2016财年的57亿美元下滑57%。
  至于利润下滑的原因,高通在财报中解释,苹果及其代工制造商从2017年初开始便只缴纳少量专利费用,甚至不缴纳,这影响最近三个财季的业绩表现。顶呱呱专利申请,一对一全程服务、高效、快捷
  高通拥有两个核心业务部门,一个是为智能机和其它计算设备开发芯片和无线调制解调器;另一个则是向智能机制造商提供专利授权,而高通的利润大部分也来自专利授权。但糟糕的是,两大业务部门目前均面临严峻的挑战三星、华为等大客户均发展自主芯片,而授权业务也面临多国和地区的反垄断调查。
  早在今年1月份,高通和苹果之间关于专利使用费的拉锯战就已展开,当时苹果指控高通对其芯片收取了过多费用,拒绝退还原本承诺退还的10亿美元专利费。此后不久,美国联邦贸易委员会也对高通提起诉讼,指控公司滥用自身作为特定手机芯片供应商的市场主导地位,向苹果之类的手机制造商施加“苛刻的”供应和专利授权条款。
  “相爱相杀”这个词可谓贴切地形容了高通和苹果之间的矛盾关系。此前,受益于苹果产品每年热卖,高通赚得盆满钵满。根据Macquarie Capital预计,2016年苹果对高通产生的基带芯片收入32亿美元,占后者总芯片销售的20%;去年苹果向高通支付了28亿美元的专利授权费,占后者税前每股盈利的30%。顶呱呱专利申请,一对一全程服务、高效、快捷
  但如今,苹果已不为2017年第一季度销售的手机向高通支付专利许可费,并且后续款项也不会支付,而高通则寻求对iPhone实施进口禁令。不仅如此,高通与苹果在专利之间的矛盾还蔓延到苹果的供应商。今年5月17日,高通在加州南区联邦地区法院提起诉讼,指控苹果的四家制造商,即富士康、和硕联合、纬创资通以及仁宝违反了他们与高通之间的许可协议和其它承诺,并拒绝就使用高通向其许可的技术付费。值得注意的是,2016年三季度,苹果代工厂曾向高通支付了7亿美元专利使用费。
  对于“高通将出局,联发科会挤入苹果产品供应链”的说法,《每日经济新闻》记者联系了联发科方面核实并了解情况,公司回应称:“联发科共同执行长蔡力行对此毫无所悉。”而高通相关负责人则对记者表示,他们也是看了外媒的报道才知道了这件事,而且外媒报道的信源也是比较模糊的,官方目前没有回应。
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  值得注意的是,早在去年苹果就已经在iPhone 7和7 Plus产品上使用英特尔的部分基带芯片,今年也不例外。在9月苹果推出的新品iPhone 8和8 Plus中,除了高通芯片,苹果继续使用了英特尔芯片。此外,根据Strategy Analytics数据显示,全球基带芯片的市场份额为50亿美元,其中高通占有50%的绝对领先地位,联发科和英特尔分别拥有25%和6%的市场份额。如果苹果真的弃用高通,无疑将抬升后两家公司的行业竞争地位。
  不过,在手机中国联盟秘书长王艳辉看来,苹果明年弃用高通芯片事件发生的概率比较低。“从技术角度来看,苹果弃用高通芯片还是有很大的风险,英特尔、联发科生产的基带芯片在下载速度等方面仍落后高通。而且现阶段也是5G研发的前沿阶段,高通在5G无线技术方面是领先,而采用5G芯片的智能手机预计2019年就会大规模上市,苹果未来也是需要高通芯片的。其实对于像苹果和高通这样大体量的公司,双方未来势必会走向和解,但仍需要一个过程。”
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